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玻璃也能成为芯片的关键“底座”？走进位于涪陵高新区（涪陵综保区）的玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（以下简称“玻芯成”），一片片整齐排列的玻璃基板映入眼帘。经过精密设备的“雕琢”，它们将演变成肉眼难辨的微米级电路，也是未来AI芯片的“高速公路”。

玻芯成玻璃基板产品 玻芯成公司供图

近日，这家聚焦玻璃基先进封装赛道的年轻企业，凭借硬核的技术实力与创新能力，正式获评重庆市专精特新中小企业，成为国内玻璃基半导体领域不容忽视的“黑马”。

另辟新径

破解传统基板材料瓶颈

在半导体产业中，基板如同芯片的“骨架”与“底座”，随着AI大模型快速发展、数据处理需求持续激增，以及汽车电子、通信设备对稳定性的要求不断提升，传统基板在平整度、绝缘性和信号传输方面逐渐显现出局限性。市面上常见陶瓷基板、硅基板等难以完全满足当下高端制造的严苛需求。

研究人员做实验记者 郑礼林 摄

玻芯成选择以玻璃作为核心基材，走出了一条特色创新之路。相比传统材料，玻璃基板具备更优异的平整度、高绝缘性和低射频损耗，信号传输更快更稳定，不仅适用于人工智能、高性能计算，也能很好适配汽车电子、数据中心等多领域应用。“如果说传统有机基板像一条崎岖的乡间路，玻璃基板就是一条平坦开阔的高速公路——信号跑得更快、更稳、损耗更小。”玻芯成总经理徐洪光介绍。

严控工艺

打造高品质玻璃基板

在玻芯成实验室，技术人员正专注操作检测仪器，对玻璃基板的厚度、通孔精度、表面粗糙度等关键指标进行细致观测与把控。生产车间内，汇聚着激光诱导设备、精密刻蚀设备等国内外先进半导体装备。从激光改性、打孔、电镀填充，到后期化学机械抛光，每一道工序都经过严苛管控。

依托全制程板级玻璃基半导体特色工艺线和全流程质量控制体系，玻芯成已实现玻璃中介层、玻璃芯板、玻璃多层堆叠板等核心产品稳定制备，并在玻璃线路板技术上取得重要突破。

人才筑基

筑牢企业核心竞争力

人才，是玻芯成最硬核的底色。据悉，企业现有员工100余人，汇聚了来自清华、复旦等高校的博士、硕士人才，其中专职研发人员42人，研究生以上学历占比达38%，组建起一支高素质、跨领域的复合型研发团队。现已掌握覆盖半导体、面板、载板及封装的跨工艺集成能力，成功突破玻璃翘曲、UTG超薄玻璃加工等关键技术。

以人才驱动创新，以创新引领发展。近年来，玻芯成牵头承担重庆市重大专项“新一代无线通信射频芯片及模组研发与产业化”子课题项目，先后获评国家高新技术企业、市级博士后科研工作站等荣誉称号。截至目前，企业累计申请专利70项。

在技术研发与产业化进程加速推进的同时，玻芯成与中国赛宝（西南）实验室深度合作，借助权威检测资源持续提升产品可靠性，为技术创新与规模化量产筑牢质量基石。

持续深耕

打造全球玻璃基板新标杆

“公司始终秉承坚守实业、专注创新、精益求精的精神。”徐洪光表示，企业将以获评专精特新为新起点，围绕玻璃基板这一新兴赛道，做强主业、做精技术、做大市场、做优人才，推动国产玻璃基板方案规模化落地，助力涪陵打造全国乃至全球的玻璃基板产业新高地。

在AI、高性能计算与先进封装需求持续攀升的背景下，这家扎根涪陵高新区（涪陵综保区）的年轻企业，正以一片玻璃撬动半导体封装的新未来，也为涪陵高新区（涪陵综保区）新质生产力发展注入强劲“芯”动能。记者 郑礼林